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    [bbin登陆器下载]CSP/BGA底部填充胶

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    金氏化工生产的单组分低黏度,低温热固化环氧底填模组胶,加温快速固化,粘接强度高,具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。
     

    金氏化工生产的单组分低黏度,低温热固化环氧底填模组胶,加温快速固化,粘接强度高,具有优异的电气性能,耐候性,和抗化学药品性能。

    产品用途:主要应用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业,同时具有优异的结构粘结效果。

    产品性能技术参数Technical Date Sheet

    产品编号

    Product

    Number

    颜色

    Color

    粘度Viscosity

    (mPa.s)

    生成

    Tg

    是否

    可维修Whether Can Repair

    固化条件

    分钟/温度The curing conditions

    Minutes / temperature

    剪切强度(MpaShear Strength

    包装packing

    产品应用

    Product Application

    JLD-5351

    黑色

    Black

    375

    69

    yes

    15/120
    10/130

    5

    30ML
    50ML

    CSP,BGA通用型,粘度低,流动性好,常温流动,渗透性好,易返修。

    JLD-5352

    黑色Black

    1800

    53

    yes

    5/120
    2/130

    8

    30ML
    50ML

    CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业

    JLD-5354

    棕色Brown

    4300

    110

    no

    15/120
    30/130

    10

    30ML
    50ML

    CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业

    JLD-5354

    黑色Black

    360

    113

    no

    15/120
    10/130

    6

    30ML
    50ML

    CSP,BGA通用型,粘度低,流动性好,常温流动。用于手机电子组件的充填粘接

    JLD-5355

    乳白Opal

    4500

    68

    no

    15/120
    12/150
    30/100

    8

    30ML
    50ML
    250ML

    CSP,BGA,环氧基材,强度高,抗振性好,稳定性好,用于笔记本计算机,手机等行业

    底填底可以根据客户提供的要求进行定制产品.

     

    更新时间:2013-10-24 12:58:26点击次数:9831次字号:T|T
    
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