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    电子密封型硅胶

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    金氏化工生產單組份室溫固化導熱矽膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高,絕緣性能好及便於使用等優點。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
     

    硅胶

    JLD-704

    JLD-705

    JLD-706

     

    固化前

    颜色

    白色

    黑色

    半透明

     

    粘度(mPa.s)

    触变糊状

    膏状

    触变糊状

     

    气味

    无味

    无味

    无味

     

    密度(g/cm3)

    1.6

    2.0-2.2

    2.0-2.4

     

    表干时间(25,min)

    10~30

    10~30

    10~30

     

    固化后

    机械性能

    抗拉强度(Mpa) ≥

    2.5

    2.5

    2.5

     

    剪切强度(Mpa) ≥

    1.5

    1.8

    1.8

     

    扯断伸长率(%) ≥

    50

    50

    80

     

    硬度(shore A)

    45-55

    50-65

    50-65

     

    耐温范围(

    -40-280

    -40-280

    -40-280

     

    电性能

    介电强度(kv/mm) ≥

    18

    18

    18

     

    介电常数(1.2MHz)

    2.8

    2.8

    2.8

     

    体积电阻(Ω·cm) ≥

    1.0-1016

    1.0-1016

    1.0-1016

     

    导热系数(w/m·k)

    UL94V-0

    ---

    ---

     

    阻燃等级

    UL94V-0

    ---

    ---

     

    包装规格

    50ML/100ml/310ml

     

    适用领域

    电子无件定位,LED灯行业,陶瓷粘接等

     

     

    更新时间:2013-10-24 10:28:15点击次数:10213次字号:T|T
    
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